[实用新型]6或8寸晶圆兼容传输装置有效
申请号: | 202021540202.2 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN212810257U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 张俊杰 | 申请(专利权)人: | 上海图双精密装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人: | 童强 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了6或8寸晶圆兼容传输装置,包括旋转支架,所述旋转支架的上端面固定连接有支撑杆,所述支撑杆上贯穿设有伸缩管,所述伸缩管的末端固定连接有移动管,所述支撑杆的下端面固定连接有多个均匀设置伸缩杆,所述伸缩杆的末端固定连接有传输抓盘。本实用新型结构合理,通过设置传输抓盘、移动槽与兼容抓取板实现对多种尺寸的晶圆的兼容抓取过程,提升晶圆的生产加工效率,同时避免繁琐的更换步骤,节约资源的同事提升装置的利用效率,通过设置动力机构以及吸附机构实现晶圆运转过程中的动力提供以及辅助晶圆抓取的过程,保证晶圆传输过程中稳定性。 | ||
搜索关键词: | 寸晶圆 兼容 传输 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造