[实用新型]一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置有效

专利信息
申请号: 202021540677.1 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN212800541U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 韩成府;马伟伟;陈天聪;张海潞;王冠宇 申请(专利权)人: 河南师范大学新联学院
主分类号: C23C24/10 分类号: C23C24/10;C23C4/134;C23C4/137
代理公司: 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 代理人: 许艳敏
地址: 450046 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置。该装置包括支座;水平设置在支座底板上的托盘,托盘相对支座底板水平运动;水平设置在托盘上的工作台,以及设置在工作台上的夹紧装置;还包括设置在支座顶板上的驱动机构,与驱动机构相连接的能够上下运动的水平压板。该装置不仅适用于各种不同尺寸试样的铺粉,而且能够连续化进行;将铺粉完成的试样取出后、即可放入另外待铺粉的试样进行铺粉;且实现铺粉厚度的精确控制,较高的把握铺粉的压实度,即通过简单操作实现了铺粉厚度及压实度的控制,具有很好的使用效果;该铺粉装置适用于大批量的工业化生产使用,实现了铺粉装置的统一,具有很好的应用前景。
搜索关键词: 一种 控制 预置 粉末 厚度 装置
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