[实用新型]一种便于晶圆取放的装置有效
| 申请号： | 202021541060.1 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212257365U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 李秀丽;邹宇;张平 | 申请（专利权）人： | 江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 221000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于晶圆取放的装置，包括底座和挑板。取晶圆时，水平板的第二端将晶圆抬起，镊子或者真空吸笔对晶圆进行夹取或者吸取时，晶圆已经高出相邻晶圆一定高度，使得镊子或者真空吸笔对晶圆进行夹取或者吸取时不会碰到相邻沟槽内的晶圆，降低了造成相邻沟槽内的晶圆被污染甚至划伤的风险；放置晶圆时，使水平板的第二端撬起一定高度，利用镊子或者吸笔将晶圆放置在晶圆盒内时，晶圆的下端首先与水平板的第二端接触而不是与沟槽的槽底接触，避免晶圆崩边或者出现裂纹。本方案公开的便于晶圆取放的装置不仅能够降低晶圆取出时对相邻晶圆的损伤，而且能够降低晶圆放下时对晶圆的损伤，能够有效保证晶圆的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 晶圆取放 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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