[实用新型]一种电路板涂布装置的自动上料设备有效

专利信息
申请号: 202021541653.8 申请日: 2020-07-29
公开(公告)号: CN212768731U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 王劲;吴丽琼;叶建林;周亮 申请(专利权)人: 成都明天高新产业有限责任公司
主分类号: B65H3/24 分类号: B65H3/24;B65G47/82;B65G39/10
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 杨洪婷
地址: 611436 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种电路板涂布装置的自动上料设备,包括上料输送辊和备料盒,所述备盒的内部设有用于支撑物料的支撑板,所述支撑板的底面和备料盒的内底面之间设有第一弹簧,所述备料盒的上方设有可转动的挡料辊,支撑板上的顶层物料在第一弹簧的作用下始终与挡料辊相抵,挡料辊底侧到备料盒顶面的距离大于一个物料的厚度且小于两个物料的厚度,所述备料盒远离所述上料输送辊的一侧设有推料组件,以将挡料辊挡住的物料推向上料输送辊。本实用新型具有降低工人劳动强度,节约生产成本的特点。
搜索关键词: 一种 电路板 装置 自动 设备
【主权项】:
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