[实用新型]一种绝缘性好的半导体有效
| 申请号： | 202021541733.3 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212676243U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李麦果 | 申请（专利权）人： | 成都芯翼科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/488;H01B3/04;B82Y30/00;B82Y40/00;B32B9/00;B32B9/04;B32B19/06;B32B27/08;B32B27/38;B32B27/40;B32B25/08;B32B25/20;B32B3/08 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 别亚琴 |
| 地址： | 610000 四川省成都市金*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种绝缘性好的半导体，包括半导体封装本体，所述半导体封装本体包括基层，所述基层的表面固定连接有加强层，所述加强层的表面固定连接有电绝缘层，所述电绝缘层的表面固定连接有保护层，所述保护层的表面固定连接有耐老化层，所述耐老化层的表面固定连接有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的表面固定连接有防水层，所述基层的材质采用半导体器件制成。本实用新型通过设置半导体封装本体、基层、加强层、电绝缘层、保护层、耐老化层、耐腐蚀层和防水层，能够提高半导体封装的绝缘性和防护性能，从而提高半导体封装的实用性，解决了现有半导体封装实用性较低的问题，该半导体，具备实用性高的优点，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘性 半导体 | ||
【主权项】：
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