[实用新型]一种硅片脱胶花篮有效
| 申请号： | 202021548722.8 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN212659520U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 郭庆红 | 申请（专利权）人： | 阿特斯阳光电力集团股份有限公司;阿特斯光伏电力（洛阳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片脱胶花篮，其属于光伏技术领域，包括花篮本体，还包括：侧部挡杆，所述花篮本体相对的两侧均设有一个所述侧部挡杆；侧面夹紧机构，包括相对设置的两个夹紧件，两个所述夹紧件分别可转动设于两个所述侧部挡杆上，两个所述夹紧件能够分别与花篮本体中的待脱胶的硅片的相对的两侧抵接。本实用新型由侧面夹紧机构的两个夹紧件分别与花篮本体中的硅片的相对的两侧抵接，对硅片起到支撑作用，无需设置挡板，进而能够避免脱胶结束后硅片与挡板之间发生碰撞导致的硅片损耗和暗裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 脱胶 花篮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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