[实用新型]一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置有效
申请号: | 202021558384.6 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN213352824U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 沈跃萍;陈永;沈国宾;李莎;查永贵;周小亮 | 申请(专利权)人: | 浙江正豪耐火材料股份有限公司 |
主分类号: | B28B3/04 | 分类号: | B28B3/04;B28B11/14 |
代理公司: | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人: | 姚健 |
地址: | 313100 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置,包括底座,所述底座的上表面固定安装有上盖,所述底座与上盖之间通过支撑柱固定,所述上盖的上表面固定安装有液压缸,所述液压缸的下表面固定安装有下压板,所述下压板的下端活动连接有推板,所述下压板与推板之间通过限位杆限位,所述下压板与推板之间安装有位于限位杆外侧的支撑弹簧,所述下压板下表面的中间位置设置有限位柱,所述限位柱的下表面设置有支撑板,所述支撑板的下端面卡槽固定有第一切割刀片,所述底座的上表面卡槽固定有模具,所述模具的内侧设置有型腔。本实用新型使装置实现了对砖胚切割的功能,能够使模具实现方便更换的作用。 | ||
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【主权项】:
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