[实用新型]一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置有效

专利信息
申请号: 202021558384.6 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN213352824U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 沈跃萍;陈永;沈国宾;李莎;查永贵;周小亮 申请(专利权)人: 浙江正豪耐火材料股份有限公司
主分类号: B28B3/04 分类号: B28B3/04;B28B11/14
代理公司: 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 代理人: 姚健
地址: 313100 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种高强高荷软半硅砖生产用制砖坯装置,包括底座,所述底座的上表面固定安装有上盖,所述底座与上盖之间通过支撑柱固定,所述上盖的上表面固定安装有液压缸,所述液压缸的下表面固定安装有下压板,所述下压板的下端活动连接有推板,所述下压板与推板之间通过限位杆限位,所述下压板与推板之间安装有位于限位杆外侧的支撑弹簧,所述下压板下表面的中间位置设置有限位柱,所述限位柱的下表面设置有支撑板,所述支撑板的下端面卡槽固定有第一切割刀片,所述底座的上表面卡槽固定有模具,所述模具的内侧设置有型腔。本实用新型使装置实现了对砖胚切割的功能,能够使模具实现方便更换的作用。
搜索关键词: 一种 高强 高荷软半 硅砖 生产 砖坯 装置
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