[实用新型]一种基于光电传感器的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种基于光电传感器的封装结构，该封装结构包括：光电传感器；光路会聚光学组件，设置于该光电传感器的接收面，用于对入射至该光电传感器的光线进行会聚。本实用新型的封装结构在光电传感器的上方增设该光路会聚光学组件，可优化该封装结构所处的光学系统产生的像差，对成像进行矫正，同时对光电传感器进行了保护。本实用新型的技术方案扩大了光电传感器的光学视场角，有更多光线，更大的光强度被接收，增加了接收光效率。同时，由于增大了光学视场角，等同于降低杂散视场光对接收系统的干扰，加强了接收能力。