[实用新型]一种具有局部超厚铜的PCB板有效
| 申请号： | 202021561722.1 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN212910177U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李文波 | 申请（专利权）人： | 珠海市天时利科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型旨在提供一种能够有效防止夹膜的具有局部超厚铜的PCB板。本实用新型包括PCB板（1），所述PCB板（1）上设置有若干个镀铜区（2）和若干个隔离区（3），若干个所述镀铜区（2）和若干个所述隔离区（3）一一对应设置，所述隔离区（3）环绕所述镀铜区（2），所述PCB板（1）上除所述镀铜区（2）和所述隔离区（3）外的空白区域上至少设置有一层干膜层（4），所述隔离区（3）上设置有防蚀层，所述镀铜区（2）内镀有厚镀铜（5）。本实用新型可应用于PCB制作的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 局部 超厚铜 pcb | ||
【主权项】：
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