[实用新型]一种多晶硅还原炉电极结构有效
| 申请号： | 202021562548.2 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN213141423U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 陈绍林;甘居富;刘逸枫;周鹏;刘斌;王亚萍;杨楠;贾琳蔚 | 申请（专利权）人： | 云南通威高纯晶硅有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 赵丽 |
| 地址： | 678100 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多晶硅还原炉电极结构，属于多晶硅生产技术领域，包括电极体，所述电极体安装在还原炉底盘内，所述电极体和还原炉底盘之间设有的电极绝缘套，所述电极体还套接有绝缘环，所述绝缘环设置在电极绝缘套上方，所述绝缘环的内径比电极体的外径大0.03‑0.6mm，可以解决还原炉在生产过程中，炉内硅粉随气流流动并沉积在电极、绝缘环及底盘表面，易造成电极与底盘之间形成电气短路，影响还原炉正常生产，以及增加隔热罩成本高，易带入杂质的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 还原 电极 结构 | ||
【主权项】：
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