[实用新型]一种沉头孔PCB板有效
| 申请号： | 202021564442.6 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN212910178U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李文波 | 申请（专利权）人： | 珠海市天时利科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型旨在提供一种结构简单并且能够保证与设备可靠连接的沉头孔PCB板。本实用新型包括相叠合的阻焊层和芯板层，所述阻焊层上设置有锥形孔，所述芯板层上设置有阶梯孔，所述锥形孔与所述阶梯孔相连通后形成沉头孔，所述锥形孔的下端直径与所述阶梯孔的上端直径相等，所述沉头孔的内侧面设置有缓冲组件。本实用新型应用于电路板安装技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 沉头孔 pcb | ||
【主权项】：
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