[实用新型]晶圆承载装置有效
| 申请号： | 202021570855.5 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN212277166U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 龙浩;宋新星;王建新 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;陈丽宁 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆承载装置，包括：基座，包括第一承载面；承载台，承载台的第一侧通过转轴可转动的连接于第一承载面上，承载台具有远离第一承载面设置的第二承载面，用于承载晶圆匣，晶圆匣用于装载晶圆，晶圆匣承载于第二承载面上时，晶圆匣的开口背向第一侧设置；移动结构，嵌设于基座的凹槽内，并通过连接部与承载台面向基座的一面连接，用于控制承载台绕转轴转动、以使得承载台在第一状态和第二状态之间切换；其中，承载台处于第一状态时，承载台的第二承载面与第一承载面之间具有预设角度，承载台处于第二状态时，第二承载面与第一承载面之间的角度为零。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
