[实用新型]一种防振型晶圆升降机构有效
| 申请号： | 202021571919.3 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN212625531U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 许志雄 | 申请（专利权）人： | 芯米（厦门）半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种防振型晶圆升降机构，包括底座、传动箱、罩体、丝杆和固定机构，该防振型晶圆升降机构通过设置了固定机构，固定时使用外部工具将转动钮进行转动，之后由第一齿盘转动带动锤形齿轮转动，此时第二齿盘进行转动并带动螺纹套转动，从而使两个橡胶块旋出对外部未成形晶圆进行夹紧固定，防止位移，解决了现有升降机构使用时不便于对晶圆进行固定，容易导致晶圆在升降过程中发生位移掉落损坏的问题，通过设置了轴承，转动钮转动的同时，右侧通过轴承进行限位转动，使其转动更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防振型晶圆 升降 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
