[实用新型]一种提高契合精度和降低偏移磨损的导柱结构有效

专利信息
申请号: 202021575743.9 申请日: 2020-08-03
公开(公告)号: CN212822216U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 陈金华 申请(专利权)人: 莆田市东印机械有限公司
主分类号: B21D37/12 分类号: B21D37/12;B21D37/18
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 351100 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种提高契合精度和降低偏移磨损的导柱结构,用于与筒状结构的导套配合,导柱结构包括:导杆本体,其一端设置有截面轮廓为圆形的限位部且该限位部的外径大于导杆本体的外径;导杆本体接近限位部的端部设有第一润滑区,导杆本体远离限位部的端部设有第二润滑区;第一润滑区包括沿导杆本体长度方向间隔设置的多道第一润滑槽,第一润滑槽为环形结构,且多道第一润滑槽之间还呈环形阵列开设有多道将相邻第一润滑槽连通的第一斜导槽;第二润滑区包括沿导杆本体长度方向间隔设置的多道第二润滑槽,第二润滑槽为环形结构,且多道第二润滑槽之间还呈环形阵列开设有多道将相邻第二润滑槽连通的第二斜导槽,本方案实施可靠契合精度高。
搜索关键词: 一种 提高 契合 精度 降低 偏移 磨损 导柱 结构
【主权项】:
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