[实用新型]半导体零部件和等离子体处理装置有效
| 申请号： | 202021575869.6 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN213340283U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 段蛟;孙祥;杨桂林;陈星建 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;C23C14/06;C23C14/54 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;张静洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体零部件和等离子体处理装置，其中，所述半导体零部件包括：半导体零部件本体；耐腐蚀涂层，位于所述半导体零部件本体的表面，由稀土元素氟氧化物的结晶相和非晶相组成，且所述结晶相与非晶相位于同一层，非晶相弥散在结晶相中。所述半导体零部件应用在先进的制程中能够降低颗粒污染问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 零部件 等离子体 处理 装置 | ||
【主权项】：
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