[实用新型]一种半导体加工用熔融装置有效
申请号: | 202021583798.4 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN213133103U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 马克军 | 申请(专利权)人: | 致胜精工机电(天津)有限公司 |
主分类号: | B01J6/00 | 分类号: | B01J6/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体加工技术领域,具体为一种半导体加工用熔融装置,其节省功夫,提高对纸质材料的输入效果和使用效果,同时方便对过滤板过滤下来的未熔融颗粒进行再次熔融,提高使用可靠性;包括支架、进料斗、熔融装置本体、过滤箱、连接管和出料管,熔融装置本体和过滤箱均安装在支架上,过滤箱内安装有过滤板,出料管连通安装在过滤箱底端;还包括两组电动机、两组破碎辊筒、两组转轴、支撑座、两组缓冲座、隔板、推板、伸缩电机、连接框、输出斗、阀体、传送装置、输入斗和减震座,两组破碎辊筒均位于进料斗输出口下方,两组破碎辊筒外侧壁上均设置有破碎切片,推板底端与过滤板顶端左侧接触,传送装置安装在减震座上。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 工用 熔融 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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