[实用新型]一种具有防护结构的线路板有效
| 申请号： | 202021584001.2 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN213960405U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 曹果辉;辛平超;孙国朝;王雨 | 申请（专利权）人： | 广州市合成电子制品有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 叶琦炜 |
| 地址： | 511473 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有防护结构的线路板，包括线路板本体；设置在线路板本体上的线路板本体，凹部作为邦定区，凹部用于邦定芯片。在线路板本体上设置凹部，并且将凹部作为邦定区，即线路板本体上用于邦定的焊盘设置在凹部中，当冲压线路板本体时，因为焊盘设置在凹部中，因此焊盘可以凭借凹部避开冲压，即凹部可以保护焊盘。邦定即芯片打线，用于在封装前将芯片和线路板本体上的焊盘焊接焊盘的表面镀金，要说明的是，凹部的开口端大于闭口端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 防护 结构 线路板 | ||
【主权项】：
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