[实用新型]一种用于半导体生产线的压装设备

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体生产线的压装设备，包括用于支撑装置的支撑机构、盛放板、驱动机构，所述盛放板通过螺钉固定于所述支撑机构上，所述驱动机构设置于所述支撑机构的顶端，还包括用于固定不同尺寸大小工件的固定机构、压实机构，所述固定机构设置于所述盛放板的上方，所述固定机构共设置有八组且每四组相向设置，所述压实机构通过螺钉固定于所述驱动机构的下方。本实用新型通过设置四组固定机构固定一个待压装的工件，防止压力过大导致材料发生滑动，从而影响压装效果，另设置四个楔形块对工件进行夹紧，使工件的固定及拆卸均十分简便，提高加工效率，通过设置弹簧配合楔形块对工件进行夹紧，可适用于不同尺寸大小的工件。