[实用新型]一种拼接式IGBT基板有效
申请号: | 202021588558.3 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN212570988U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 邓泽龙;冯小平;许新星 | 申请(专利权)人: | 苏州圭石科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/367;H01L29/739 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 张静 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种拼接式IGBT基板,包括基板和IGBT基块,IGBT基块等距离的设置在基板的顶部,基板的顶部等距离的设置有IGBT基块,基板包括基板体、安装孔、散热口和基块连接柱,基板体是基板的主体,安装孔等距离的开设在基板体正面靠近顶部的位置,基板体正面靠近中心的位置等距离开设有散热口,基块连接柱等距离的设置在基板体正面的中部,该基板,通过基板与IGBT基块之间配合,达到了可拼接可拆卸的效果,解决了以往焊接后不方便拆卸和拼接的问题,通过基板与连接柱之间的配合,达到了安装方便便于批量生产的效果,解决了以往装配效率低的问题,通过散热口与IGBT基块之间配合,达到了散热效率高的效果,解决了以往散热效率低的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 拼接 igbt 基板 | ||
【主权项】:
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