[实用新型]一种半导体器件测试分选设备有效

专利信息
申请号: 202021593506.5 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN213398633U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 石云飞 申请(专利权)人: 石云飞
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 526020 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种半导体器件测试分选设备,包括罩壳和固定安插在罩壳内部的横板和设置在横板下方的贯穿罩壳安装的横梁,所述横梁外左右对称地滑动套接有两个套筒,两个所述套筒外均固定有滑移板,两个所述滑移板的末端均固定有夹定块,且两个所述夹定块的底部均开设有卡槽,所述横梁上对称设置有分别与两个滑移板相匹配的弹性机构,且所述横板上设置有与两个滑移板相匹配的牵拉机构。本实用新型通过调节两个滑移板的间距,方便两个滑移板末端的两个夹定块对多种不同型号的半导体器件进行适配性的稳固夹持,实用可靠,灵活性大大提高。
搜索关键词: 一种 半导体器件 测试 分选 设备
【主权项】:
暂无信息
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