[实用新型]UVC-LED倒装芯片有效
| 申请号： | 202021599699.5 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN212725355U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 何安和;林素慧;彭康伟;曾明俊;曾炜竣;江宾 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;A61L2/08;A61L9/18 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 王立红 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种UVC‑LED倒装芯片，涉及半导体固体照明技术领域，包括衬底、半导体发光堆叠层和反射结构，半导体发光堆叠层设置在衬底的第一表面上；反射结构设置在半导体发光堆叠层的侧壁外围并延伸至衬底的侧壁外围，配置有可对由半导体发光堆叠层侧壁发出的光线进行反射的第一反射壁，以及对由衬底侧壁发出的光线进行反射的第二反射壁。本申请中的反射结构可将半导体发光堆叠层侧壁发出的光线及衬底侧壁发出的光线反射，减小半导体发光堆叠层侧壁及衬底侧壁出光，增强UVC‑LED倒装芯片的正向出光，缩小该UVC‑LED倒装芯片的出光角度，提高出光效率，进而改善UVC‑LED倒装芯片的杀菌效果。 | ||
| 搜索关键词： | uvc led 倒装 芯片 | ||
【主权项】：
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