[实用新型]一种带隔湿结构的电子设备外壳有效
| 申请号： | 202021600677.6 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN213586719U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张国健;严江;周明甫;潘殿峰;袁海勇 | 申请（专利权）人： | 吴江市展维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14;H05K5/02;B01D53/26 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 潘甦昊 |
| 地址： | 215212 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带隔湿结构的电子设备外壳，包括外壳本体，在外壳本体内部设置有加热组件、进气腔和排气腔，加热组件安装于进气腔内，加热组件包括导热隔板，通过导热隔板将进气腔分隔为前端进气腔和后端冷却腔，导热隔板的顶部与进气腔的顶部之间设置有导流间隙，导热隔板朝向前端进气腔的一侧设置有导热金属材料的支撑块，在支撑块上固定有多孔材质的导热网块，在前端进气腔的底部设置进气风扇；在导热隔板对应后端冷却腔的一侧设置有连接板，通过连接板与路由器的PCB板导热接触；排气腔连接于后端冷却腔的后端，在后端冷却腔的底部设置有排气槽口，排气腔包括相对地面竖直的排气孔，排气孔底部的封闭端侧壁与排气槽口连通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带隔湿 结构 电子设备 外壳 | ||
【主权项】：
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