[实用新型]一种倒装LED芯粒测试装置有效
| 申请号： | 202021602299.5 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN212410031U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 韦日文;杨应俊;刘振辉;王胜利 | 申请（专利权）人： | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | G01M11/02 | 分类号： | G01M11/02;G01R31/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装LED芯粒测试装置。一种倒装LED芯粒测试装置，倒装LED芯粒的发光侧粘附于蓝膜，所述倒装LED芯粒测试装置包括，设置有收光口的积分球，收光口设置有沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒发光侧的玻璃载台；所述积分球通过线性驱动机构连接于机架，所述线性驱动机构能够带动积分球沿第一运动方向运动；电连接于测试机的测试探针安装于机架，所述测试探针沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒的焊盘；粘附有倒装LED芯粒的蓝膜设置于积分球和测试探针之间；所述线性驱动机构使玻璃载台沿第一运动方向止抵于蓝膜粘附倒装LED芯粒的位置，并使倒装LED芯粒的焊盘止抵于测试探针。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 测试 装置 | ||
【主权项】：
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