[实用新型]一种贴片式电子元器件有效
| 申请号： | 202021604523.4 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN212851525U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 顾志红 | 申请（专利权）人： | 深圳市志华鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 刘瑞芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片式电子元器件，包括基板、齿扣、防护层、芯片、导热片、防护盖和吸附贴片，所述齿扣位于所述基板的两侧，所述防护层位于所述基板的顶端，所述芯片位于所述基板的内部，所述导热片位于所述基板的底端，所述防护盖位于所述基板的顶端，所述吸附贴片位于所述基板的底端，所述基板包括散热槽，所述散热槽位于所述基板的一侧，所述防护盖包括防护槽，所述防护槽位于所述防护盖的底部，所述防护盖与所述基板铰链固定连接，所述防护层与所述基板螺栓固定连接。本实用新型不仅具有便于防护和散热的效果，而且还具有便于吸附固定和信号指示的效果，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 电子元器件 | ||
【主权项】：
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