[实用新型]软板在PCB板背面焊接一体工装装置有效
| 申请号： | 202021606180.5 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN212812166U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 江水旺;郑国龙;涂隆英;张祥祥 | 申请（专利权）人： | 飞毛腿电池有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陈方淮;蔡学俊 |
| 地址： | 350015 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种软板在PCB板背面焊接一体工装装置，包括测试托盘，所述测试托盘的两侧部分别设置有用于安装FPC软板及硬板，并使FPC软板的一端与测试托盘上的测试转接板相接触的限位槽；位于测试转接板的内侧设置有用于支撑FPC软板另一端的压软板钢片；所述压软板钢片和测试托盘上对应设置有用于使FPC软板上的焊盘露出的第一通孔；位于第一通孔内侧设置有用于使硬板的二维码露出的第二通孔；所述测试托盘的两侧分别设置有用于压住FPC软板一端实现硬板限位的挡板，测试托盘的上侧还设置有用于压在硬板上侧的测试工装盖板。该装置使得PCB板只需摆放一次，降低撞件风险。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 背面 焊接 一体 工装 装置 | ||
【主权项】：
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