[实用新型]一种多轨道晶片输送装置有效
申请号: | 202021606642.3 | 申请日: | 2020-08-05 |
公开(公告)号: | CN212967641U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 叶修忠;李天宝;夏丹丹;卢海龙;王世付 | 申请(专利权)人: | 重庆市晶芯频控电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 408300 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 一种多轨道晶片输送装置,包括底座,所述底座上设置有振盘输送装置,所述振盘输送装置包括圆振本体和位于圆振本体上方的振动盘,其特征在于:所述振盘输送装置的一端设置有轨道输送装置,所述轨道输送装置包括底板,所述底板上设置有多条晶片输送轨道,所述晶片输送轨道的宽度略大于晶片的宽度,所述振动盘的出料口和底板通过晶片传输板相连通,所述底板上设置有贯穿孔,所述晶片输送轨道跨过贯穿孔两端,所述贯穿孔的下方设置有晶片回收腔,所述轨道输送装置的一侧设置有晶片回收轨道,所述晶片回收轨道的一端与晶片回收腔相连通,晶片回收轨道的另一端与振动盘底部相连通。本实用新型结构简单、晶片对位准确、运输效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 轨道 晶片 输送 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造