[实用新型]一种模块化的软硬件测试平台有效
| 申请号： | 202021614258.8 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN213197611U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 李胜军;乔龙龙;李俊杰;任宏伟;石峰强;郗鸿儒;周永强;方明杰;孔祥兵 | 申请（专利权）人： | 山西华阳集团新能股份有限公司;合肥哈工特安智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B25J19/00 | 分类号： | B25J19/00 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 徐荣荣 |
| 地址： | 045000 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种模块化的软硬件测试平台，结构包括测试主机，测试主机通过JTAG调试线与单片机板卡连接；单片机板卡包括底盘主控板、外设控制板、比例阀控制板以及其他板卡，其中底盘主控板、外设控制板、比例阀控制板和其他板卡之间分别通过CAN总线系统连接；以实现机器人研发过程中的板卡、传感器、外设等的测试，以及在整机装配前验证控制系统的逻辑功能；同时本实用新型结构设计由于合理且简单，因此易于实现，适合推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 软硬件 测试 平台 | ||
【主权项】：
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