[实用新型]承载模组及承载设备有效
| 申请号： | 202021616720.8 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN212675572U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 熊玉彬;覃达亮;马炳乾 | 申请（专利权）人： | 欧菲微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 陈实顺 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市南昌*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种承载模组，包括：承载基板，用于承载具有相连接的第一部和第二部的工件，所述承载基板具有相邻设置的贴合区和非贴合区，所述第一部在所述承载基板的投影位于所述贴合区，所述第二部在所述承载基板的投影至少部分位于所述非贴合区；所述贴合区设有粘合层，所述粘合层相背于所述承载基板的一侧所述工件的第一部，所述粘合层用于粘合所述第一部，通过贴合区设有含胶的粘合层，使工件的第二部与胶错开，以避免承载模组组装过程第二部与胶接触，防止第二部存在残胶，进而提升工件的良率。本申请同时提供一种承载设备。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 模组 设备 | ||
【主权项】：
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