[实用新型]一种电路板水刀和电路板加工设备

摘要

本实用新型公开了一种电路板水刀和电路板加工设备，提高了电路板的生产质量。电路板水刀包括水刀本体；所述水刀本体开设有入水口和出水口；所述水刀本体在所述入水口和所述出水口之间依次开设有第一腔体和第二腔体，所述第一腔体连通所述入水口与第二腔体，所述第二腔体连通所述第一腔体与出水口；所述第一腔体的流道截面积大于所述第二腔体的流道截面积。在对电路板喷涂液体时，液体通过入水口进入第一腔体，再流入第二腔体，最终再从出水口喷出，其中第一腔体的流道截面积大于第二腔体的流道截面积，令液体在第一腔体中缓冲再均匀地流入第二腔体，使得液体能在二级水腔中得到缓冲后形成均匀饱压，保证液体喷射均匀，提高电路板的生产质量。