[实用新型]一种电子元器件封装机有效
| 申请号： | 202021617859.4 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN212517159U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 林荣钻 | 申请（专利权）人： | 明曜半导体设备（沈阳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 赵爱婷 |
| 地址： | 110000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件封装机，其结构包括：接地座、机箱主体、防护门、控制箱、启动按钮、显示屏、指示灯、侧门、装载板，接地座焊接固定于机箱主体下方，防护门活动配合于机箱主体，控制箱嵌固连接于装载板，启动按钮卡扣固定于控制箱上方，显示屏嵌固连接于装载板上端，其准确位置位于控制箱上方，本实用新型通过在电子元器件封装机内部封装结构的调整，通过改变装夹电子元气件的方式，使得电子元器件封装机在针对尺寸偏差不大的电子元器件时，也能进行封装，使得电子元器件封装机在封装方面的适用性得到一定程度的提升，避免在针对尺寸偏差不大的电子元器件进行封装时，需要更换封装模具或使用不同的机器，降低了电子元器件的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 装机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于明曜半导体设备（沈阳）有限公司，未经明曜半导体设备（沈阳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021617859.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种烟气脱硫废盐再生设备
- 下一篇：一种槽车卸液后罐内余气回收装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
