[实用新型]一种手机用软体贴片式IC卡有效
| 申请号： | 202021620569.5 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN212541396U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 蒋佳雁;陈光华 | 申请（专利权）人： | 南京德朗克电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机用软体贴片式IC卡，包括封装芯片卡，所述封装芯片卡内侧设有胶层，所述胶层表层设有保护贴；所述封装芯片卡内设有铁氧体材质的卡基，所述卡基上设有定制线圈及电容；所述封装芯片卡外侧设有保护层；所述胶层为3M背胶。本实用新型将原有卡基更改为铁氧体材质，在铁氧体表面使用定制线圈及电容，从而提高芯片信号强度及感应距离，在铁氧体背面实用高强度3M背胶，从而使手机贴卡可以牢固的固定在手机上不会轻易掉落，同时采用符合交通部规范的交通卡芯片，从而实现全国交通互联互通功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 软体 贴片式 ic | ||
【主权项】：
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