[实用新型]一种芯片电极新布局结构有效
| 申请号： | 202021627322.6 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN212571006U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 汤为;孙效中;李江华 | 申请（专利权）人： | 常州旺童半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/423 | 分类号： | H01L29/423;H01L23/04;H01L23/00;H01L23/48;H01L29/78 |
| 代理公司： | 常州品益专利代理事务所(普通合伙) 32401 | 代理人： | 张岳 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片电极新布局结构，包括内部芯片，所述内部芯片顶部焊接有栅极焊点，所述栅极焊点位于内部芯片中心处，所述内部芯片顶部靠近左右两侧处均设有元胞，两个所述元胞为前后设置，所述栅极焊点通过导线与各个元胞固定连接，通过将栅极焊点焊接在内部芯片的中心部位，从而使栅极焊点到各个元胞的距离相等，使栅极控制元胞同时进行启动，从而减小元胞开启的时间不一带来的影响，使芯片的使用性能提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 电极 布局 结构 | ||
【主权项】：
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