[实用新型]一种多样式芯片切割盘有效
申请号: | 202021629810.0 | 申请日: | 2020-08-07 |
公开(公告)号: | CN212648214U | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 姚静;曾龙;王谦 | 申请(专利权)人: | 武汉源和泳涵科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/304 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种多样式芯片切割盘,包括固定连接的放置盘与固定座,所述切割盘还包括有:夹块与安装座,所述夹块底部固定安装有与放置盘顶部滑动连接的T型杆,所述安装座内腔与放置盘底部之间穿设有传动杆。本实用新型中,将芯片放置在放置盘上,通过手柄带动传动杆转动,传动杆则通过外螺纹带动螺纹套与连接块往下移动,此时推杆同时与T型杆以及连接块发生相对转动并发生角度偏转,推杆则通过T型杆带动夹块往芯片处收缩,直至夹块抵接芯片,实现芯片的固定,以此实现芯片的定位的同时通过传动杆与推杆的配合使得夹块可根据芯片的尺寸进行位置改变,从而提高了芯片切割盘的适用范围。 | ||
搜索关键词: | 一种 多样 芯片 切割 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造