[实用新型]半导体器件有效

专利信息
申请号: 202021647432.9 申请日: 2020-08-10
公开(公告)号: CN212676265U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 李迪 申请(专利权)人: 杨蕾
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L27/118
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯
地址: 210028 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请公开了一种半导体器件。该半导体器件包括:多个标准单元,多个标准单元按行列方向排列成阵列;以及至少一个隔离单元,至少一个隔离单元分别设置在多个标准单元中相邻的标准单元之间,其中,半导体器件还包括沿行方向连续延伸贯穿同一行标准单元和隔离单元的第一半导体结构,隔离单元包括多个第一栅叠层,多个第一栅叠层与第一半导体结构相交,分别包括第一栅极导体以及夹在第一栅极导体和第一半导体结构之间的第一栅极电介质,多个第一栅叠层的第一栅极导体连接至固定电位以阻断第一半导体结构的电流路径。该半导体器件采用栅极导体偏置至固定电位的多个MOSFET形成隔离单元阻断半导体结构的电流路径,可以提高半导体器件的集成度和器件性能。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杨蕾,未经杨蕾许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021647432.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top