[实用新型]半导体器件有效
申请号: | 202021647432.9 | 申请日: | 2020-08-10 |
公开(公告)号: | CN212676265U | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 李迪 | 申请(专利权)人: | 杨蕾 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L27/118 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯 |
地址: | 210028 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种半导体器件。该半导体器件包括:多个标准单元,多个标准单元按行列方向排列成阵列;以及至少一个隔离单元,至少一个隔离单元分别设置在多个标准单元中相邻的标准单元之间,其中,半导体器件还包括沿行方向连续延伸贯穿同一行标准单元和隔离单元的第一半导体结构,隔离单元包括多个第一栅叠层,多个第一栅叠层与第一半导体结构相交,分别包括第一栅极导体以及夹在第一栅极导体和第一半导体结构之间的第一栅极电介质,多个第一栅叠层的第一栅极导体连接至固定电位以阻断第一半导体结构的电流路径。该半导体器件采用栅极导体偏置至固定电位的多个MOSFET形成隔离单元阻断半导体结构的电流路径,可以提高半导体器件的集成度和器件性能。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的