[实用新型]集成电路基板有效
| 申请号： | 202021654167.7 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN212367617U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 林佳德;赖程义;王振坤 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成电路基板。所述集成电路基板包括：辅助定位结构以及偏移侦测结构。所述辅助定位结构用于定义钻孔位置。所述偏移侦测结构设置于所述辅助定位结构之上，并相对所述辅助定位结构的中心对称设置。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 路基 | ||
【主权项】：
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