[实用新型]一种半自动化晶圆贴片载台有效
| 申请号： | 202021667787.4 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN212517124U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 刘奕;周露露;舒威 | 申请（专利权）人： | 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 张晓冬 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半自动化晶圆贴片载台，属于晶圆贴片领域，包括底座、扩晶环平台、升降平台和控制旋钮，所述扩晶环平台固定在底座上，扩晶环平台内设有贯穿扩晶环平台轴向的空腔，所述升降平台设置在扩晶环平台中央，升降平台通过所述控制旋钮调节竖直方向的升降并固定在任意高度，所述扩晶环平台用于承载扩晶环，扩晶环中部连接晶圆黏性膜。该载台能够辅助晶圆贴片，让膜与晶圆能完全无缝隙附着在一起，避免贴片时产生鼓包气泡现象，提升晶圆良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半自动 化晶圆贴片载台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
