[实用新型]一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷有效
| 申请号： | 202021668441.6 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN212834079U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 黎纠 | 申请（专利权）人： | 帝京半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/06 | 分类号： | C25D5/06;C25D21/12 |
| 代理公司： | 杭州知杭知识产权代理事务所(普通合伙) 33310 | 代理人： | 夏艳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的电镀刷，包括燕尾连接件，储液盒，金属固定板和金属丝；燕尾连接件由连接部和移动部组成，连接部为燕尾凸台，移动部为中空的长方体结构，移动部内置有储液盒，移动部与金属固定板固定连接。本实用新型的优点在于电镀刷设置有金属丝，金属丝能够完全贴合被镀工件的弯曲表面，保证刷镀时镀层均匀；第一红外传感器和第二红外传感器位于金属板的斜对角处，通过红外测距从而检测金属固定板与被镀件的距离和角度状态，提高电镀刷的电镀精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 蚀刻 反应 全自动 刷镀镍 电镀 | ||
【主权项】：
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