[实用新型]一种夹装部件有效
| 申请号： | 202021676162.4 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN212412031U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 廖开举 | 申请（专利权）人： | 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 宋薇薇;张腾 |
| 地址： | 215025 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种夹装部件。所述夹装部件包括：三轴移动模组，所述三轴移动模组包括X轴移动机构、Y轴移动机构和Z轴移动机构，其中所述X轴移动机构设置在所述Y轴移动机构上，所述Y轴移动机构设置在所述Z轴移动机构上；设置在所述三轴移动模组的所述Z轴移动机构上的旋转组件；以及设置在所述旋转组件上的用于夹持物体的机械手臂。本实用新型提供的夹装部件允许夹持的晶圆转动，由此能够保证晶圆在蚀刻槽中蚀刻时各部分的蚀刻速率或蚀刻程度基本一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 部件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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