[实用新型]激光切管机用卡盘机构有效

专利信息
申请号: 202021676559.3 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN213497259U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 王翠萍;王庆伟;位颜红 申请(专利权)人: 济南森峰科技有限公司;山东镭鸣数控激光装备有限公司;山东森峰激光装备有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/38;B23K37/04
代理公司: 济南舜昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 37249 代理人: 张笑
地址: 250100 山东省济南市高*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及激光切割领域,解决了现有技术中激光切管机前卡盘和后卡盘之间最小距离较大导致尾料较多的问题。激光切管机用卡盘机构,包括前卡盘和后卡盘,前卡盘和后卡盘同轴,前卡盘包括前卡盘本体和前卡盘内套,前卡盘本体与前卡盘内套固定连接,后卡盘包括后卡盘本体和卡爪驱动部,后卡盘本体与卡爪驱动部固定连接,前卡盘内套的内径大于卡爪驱动部的直径。前卡盘固定安装在激光切管机机架上,后卡盘通过滑轨滑动连接在激光切管机机架上,前卡盘和后卡盘同轴,且前卡盘内套的内径大于卡爪驱动部的直径,因此在前卡盘夹紧机构收缩时,前卡盘内套的通孔中无障碍物,卡爪驱动部能够穿过前卡盘内套,减少了切割尾料,提高了管材利用率。
搜索关键词: 激光 切管机用 卡盘 机构
【主权项】:
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