[实用新型]一种用于组装氢燃料电池芯片的压合机构有效

专利信息
申请号: 202021679141.8 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN213093238U 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 王磊;张永强 申请(专利权)人: 深圳市世椿智能装备股份有限公司
主分类号: H01M8/22 分类号: H01M8/22;H01M4/88;H01M8/1004
代理公司: 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 代理人: 寇闯
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种用于组装氢燃料电池芯片的压合机构,包括移动平台、用于驱动移动平台移动的传送机构、电缸、加热板、用于防止5CCM移位的压合治具以及控制器。传送机构、电缸以及加热板均与控制器电连接;加热板与电缸的活塞杆固定连接,压合治具安装在移动平台上。移动平台位于加热板的下方。加热板与活塞杆之间设置有压力传感器,控制器根据压力传感器反馈的压力信号控制施加在产品上的压力大小。本实用新型压合机用于对预装好的5CCM进行热压合操作,热压合时的压力大小以及保压时间均可通过控制器实现自动控制,操作误差小,产品质量更稳定。同时,相比于人工操作,采用本实用新型的压合机可以提高了生产效率,节省人工成本。
搜索关键词: 一种 用于 组装 燃料电池 芯片 机构
【主权项】:
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