[实用新型]一种带阻焊油墨的金属LED封装基板有效
| 申请号： | 202021685495.3 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN212810322U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 傅文斌;张永兵;刘友辉 | 申请（专利权）人： | 广西永裕半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 532200 广西壮族自*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 一种带阻焊油墨的金属LED封装基板，本实用新型涉及LED封装技术领域，它包含全金属固晶位置、全金属焊线位置；所述的全金属固晶位置与全金属焊线位置左右对称设置，且全金属固晶位置的背部以及全金属焊线位置的背部均设有组焊油墨层。由于LED灯珠背面有刷阻焊油墨，阻挡锡的流动，LED灯珠过回流后偏移的范围有限，不会导致灯珠偏移引起短路或开路。大大提高LED灯在生产过程的良率，节约材料和劳动成本，增加竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带阻焊 油墨 金属 led 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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