[实用新型]功率模块塑封结构有效
| 申请号： | 202021686256.X | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN212342599U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 梁小广;丁烜明 | 申请（专利权）人： | 无锡利普思半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/24;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市市辖区建筑*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种功率模块塑封结构，包括：金属底板、环氧树脂层以及支撑件；所述金属底板贴附连接在功率模块的底面，所述环氧树脂层包裹所述功率模块，共同将所述功率模块密封在内；所述支撑件设置于所述环氧树脂层内，一端支撑所述功率模块基板的顶面，另一端位于所述环氧树脂层的顶面。通过支撑件的使用，避免环氧树脂在Tg温度之上承受较大压力而引起模块的变形或者损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 塑封 结构 | ||
【主权项】：
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