[实用新型]一种集成电路板加工钻孔装置有效
| 申请号： | 202021686262.5 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN212636001U | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 李宝;耿凯昌;李光奎 | 申请（专利权）人： | 江苏微邦电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/01;B26D7/26;B26D5/08;B26D5/04;B26D7/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 盐城盈禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32428 | 代理人： | 朱海燕 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐南高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路板加工领域的一种集成电路板加工钻孔装置,包括底部组件、移动组件、钻孔组件和清理组件，所述底部组件包括底板和设置于底板上端的控制面板；本实用新型有益效果承接台通过对称卡接轨对移动放置板进行稳定的活动支持，承接台内部安装有推动螺杆，推动螺杆与伺服电机的输出端连接，伺服电机可对推动螺杆精准控制，进而对移动放置板移动距离进行精准控制，移动放置板上连接四个压紧气缸，压紧气缸的一端连接L型设置的卡爪，通过卡爪对电路板四角进行压紧，放置稳定，便于后续的打孔，提高打孔的精度，且可移动的移动放置板便于电路板的放置，压紧气缸推动的卡爪实现同步快速压紧，自动化程度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 加工 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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