[实用新型]一种绷膜环晶圆磁铁吸附平台有效
申请号: | 202021688478.5 | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN213042900U | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 田金泉;李涛;王广禄;陈曦;柯华榕 | 申请(专利权)人: | 憬承光电科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361101 福建省厦门市厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种绷膜环晶圆磁铁吸附平台,包括第一导轨、第二导轨、工作台、底板、分隔板、支撑柱、第一安装板、电磁铁柱、限位凸起、推动气缸、第一斜块、第一滑轮、第二滑轮、第二斜块、第一拖链、第二拖链、铁环、支撑杆、滑轨、第二安装板、限位柱和连接板,所述第二导轨的一侧安装有第一拖链,所述第二导轨上安装有第一气缸,所述第一导轨上安装有滑块,且滑块的顶端与第二安装板的底端中心处固定连接,该实用新型,利用安装的电磁铁柱是电磁铁柱与铁环固定连接,进而对放置在铁环上的晶圆进行固定,改变了传统中采用真空进行吸附固定的方式,降低了电量的损耗,同时降低了晶圆的损坏率。 | ||
搜索关键词: | 一种 绷膜环晶圆 磁铁 吸附 平台 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造