[实用新型]一种半导体级直拉复投筒有效
| 申请号： | 202021696656.9 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN212865063U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 袁长宏;娄中士;李鹏飞;田旭东;马飞;田宇翔;常瑞新 | 申请（专利权）人： | 内蒙古中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/02 | 分类号： | C30B15/02;C30B29/06 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 010070 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体级直拉复投筒，包括筒本体、钼杆和置于所述筒本体下端的主石英伞，在所述钼杆上且位于所述主石英伞上方还设有副石英伞；所述主石英伞上还设有用于隔离钼杆和硅料并贯穿所述副石英伞设置的石英筒；所述筒本体上端面设有用于调节所述主石英伞和所述副石英伞升降位置的定位组件。本实用新型复投筒，缓冲硅料的下落速度，降低硅料对主石英伞的冲击，降低硅料飞溅的风险；固定下降距离，以调整复投筒开伞高度和下料速度；防止钼杆直接与硅料接触，保证进入复投筒内硅料的纯度，提升直拉单晶品质；提高复投筒强度，延长其使用寿命，降低复投筒制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 级直拉复投筒 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于内蒙古中环领先半导体材料有限公司，未经内蒙古中环领先半导体材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021696656.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种单晶炉提拉头校准装置
- 下一篇：一种晶圆片高温处理用承载装置
