[实用新型]一种晶圆片高温处理用承载装置有效
| 申请号： | 202021696677.0 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN212874439U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 李睿;杨强;王淼;马飞 | 申请（专利权）人： | 内蒙古中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 010070 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆片高温处理用承载装置，具有两相对设置的端板，在两所述端板之间至少设有两组间隔设置的支杆一和支杆二，所述支杆一置于所述端板下段部，所述支杆二位于所述支杆一的上方；两个所述支杆一之间的宽度小于两个所述支杆二之间的宽度，且两个所述支杆二之间的宽度小于或等于最大径晶圆片的直径；两个所述支杆一与最小径所述晶圆片圆心的夹角不大于45°。本实用新型提出的承载装置，适用于各种规格晶圆片热处理时的放置，结构设计合理，操作方便，整体水平放置稳定，不仅可提高承载装置的强度，使得其水平移动更稳定，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 高温 处理 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
