[实用新型]一种全新的8英寸物理气相沉积钽腔体模拟片配件装置有效
| 申请号： | 202021699828.8 | 申请日： | 2020-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN212925158U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘祥超 | 申请（专利权）人： | 上海知昊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 俞晨波 |
| 地址： | 201202 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全新的8英寸物理气相沉积钽腔体模拟片配件装置，包括：配件本体，所述配件本体中部为中空结构且形成有内腔，所述配件本体的外壁向外呈弧形凸出，所述配件本体的底部水平形成平底，所述平底的表面上开设有若干个凹槽。本实用新型在配件本体上设置凸环和凹槽，提高加热的效率，配件本体可以完全覆盖晶圆加热器的表面，反应的附属物不会沉积到晶圆加热器的表面，延长晶圆加热器的使用寿命，降低使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全新 英寸 物理 沉积 钽腔体 模拟 配件 装置 | ||
【主权项】：
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