[实用新型]一种晶圆连续供料吸盘升降结构有效
| 申请号： | 202021701239.9 | 申请日： | 2020-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN212848340U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陶为银;巩铁建 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张春 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆连续供料吸盘升降结构，包括转动设置在机架上转运连接体，转运连接体向下连接可以升降的转运吸盘，转运连接体两端分别设置转运升降气缸，转运升降气缸的外侧面设置转运升降气缸导轨，转运升降气缸的活塞头固定转运气缸连接板，转运气缸连接板固定转运升降气缸滑块；转运升降气缸滑块与转运升降气缸导轨构成导轨副；转运升降气缸滑块外侧伸出悬臂，悬臂上固定转运吸盘。两个位置可以互相改变的转运吸盘转动的结构可以使加工完成后的晶圆托盘返回到转运位，最终回到晶圆存料盒。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连续 供料 吸盘 升降 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
