[实用新型]珍珠粉圆成型装置有效

专利信息
申请号: 202021702361.8 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN212877560U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 马德平;陈幼安 申请(专利权)人: 浙江博多投资管理有限公司
主分类号: A23P30/00 分类号: A23P30/00;A23L19/10
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 张延薇
地址: 310000 浙江省杭州市余杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请涉及食品加工技术领域,具体而言,涉及一种珍珠粉圆成型装置,包括底座,以及安装于所述底座的成型料斗和变频电机;所述成型料斗具有圆台形的成型腔,所述成型料斗具有端口,所述端口由所述成型腔的直径较大一端形成,所述成型料斗远离所述端口的一端与所述变频电机的输出端连接,以带动所述成型料斗以所述圆台形的轴线为轴转动。本申请的目的在于针对目前珍珠粉圆的制造一般是利用木薯粉和水相混合后,经手工揉搓制成颗粒状粉圆,人工成本较高,提供一种珍珠粉圆成型装置。
搜索关键词: 珍珠粉 圆成 装置
【主权项】:
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