[实用新型]一种封盖治具有效
| 申请号： | 202021703144.0 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN213112454U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 尤超 | 申请（专利权）人： | 江苏鼎茂半导体有限公司 |
| 主分类号： | B67B3/00 | 分类号： | B67B3/00 |
| 代理公司： | 苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙) 32483 | 代理人： | 陈钢 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封盖治具，包括真空壳，真空壳包括壳体和与壳体活动连接的密封壳盖，真空壳上设置有真空口，真空口用于连接第一负压装置；还包括升降机构，升降机构用于驱动壳体内的容器封盖升降移动。该封盖治具通过在壳体内形成真空后，将容器封盖覆盖于工件上，而后恢复工件外部压强，由于工件内部真空，使容器封盖牢固吸附于工件上，实现真空封装，保证了封盖效果，此外设备结构简单实用，有利于降低企业运行成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封盖治具 | ||
【主权项】：
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